硬件开发流程

1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，电子产品开发多少钱，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。

硬件总体设计报告

以下内容由北京一造电子技术有限公司，为您提供服务，希望对同行业的朋友有所帮助。

硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分，电子产品开发方案，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图。

在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，电子产品开发，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准。

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智能硬件的更新

智能硬件已经从可穿戴设备延伸到智能电视、智能家居、智能汽车、医用健康、智能玩具、机器人等领域。比较典型的智能硬件包括Google Glass、三星Gear、FitBit、麦开水杯、咕咚手环、Tesla、乐视电视等。  2015年4月28日，2015全球移动互联网大会（GMIC）推出“TOS+”智能硬件开放平台战略，并正式发布TencentOS系统。同时，腾讯也展示了与多家合作伙伴共同推出基于该系统的智能手表、微游戏机、虚拟现实产品以及手机四大智能硬件领域解决方案。